더북(TheBook)

1.2 기술 부채의 구성 요소

기술 부채의 원인은 다양하다(그림 1.1 참조). 몇 가지 잘 알려진 기술 부채의 범위는 다음과 같다(예제 포함).

 

코드 부채 : 정적 분석 도구 위반과 일관성 없는 코딩 스타일

설계 부채 : 설계 악취와 설계 규칙 위반

테스트 부채 : 테스트 부재, 불충분한 테스트 커버리지, 부적절한 테스트 설계

문서 부채 : 주요 관심사의 문서 누락, 형편없는 문서화, 쓸모없는 문서

 

책에서는 주로 기술 부채의 설계 측면(즉, 설계 부채)을 고려한다. 다시 말해, 책에서 언급하는 기술 부채는 ‘설계 부채’를 시사한다.

 

▲ 그림 1.1 기술 부채의 범위

신간 소식 구독하기
뉴스레터에 가입하시고 이메일로 신간 소식을 받아 보세요.